[산업] "도저히 감당하기 어려운 수준"…삼성·애플 '비상' 걸렸다

원문 기사 링크

https://www.hankyung.com/article/2026062080187

요약

• 반도체 가격 급등에 따른 '칩플레이션(Chiflation)' 심화로 인해 삼성전자와 애플 등 글로벌 스마트폰 제조사의 플래그십 모델 가격 인상 압박 고조.
• 신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 및 고용량 메모리 반도체 원가 상승 부담이 한계치에 도달하며 제조업체들의 수익성 방어 비상.
• 업계 일각에서는 향후 출시될 차세대 폴더블폰(예: 갤럭시 Z 폴드8 울트라)의 출고가가 최대 323만 원을 넘어설 수 있다는 암울한 전망 제기.
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• 삼성전자는 부품 단가 상승에 따른 소비자 저항을 줄이기 위해 S펜 레이어 재적용, 배터리 용량 증대, 45W 초고속 충전 지원 등 대대적인 성능 개선으로 돌파구 모색.
• 한국경제

코멘트 & 투자 시사점

• 첨단 미세공정 및 후공정 비용 상승이 유발한 반도체 단가 급등이 IT 세트(완제품) 부문의 가격 폭탄으로 전이되는 칩플레이션 국면이 본격화됨.
• 스마트폰 출고가 300만 원 시대의 도래는 소비자의 교체 주기 장기화를 유발해 전반적인 출하량 둔화 리스크로 작용할 가능성 상존.
• 세트 업체의 마진 압박은 역설적으로 파운드리 및 첨단 부품(AP, 고용량 D램 등)을 공급하는 독점적 반도체 공급망 진영의 강력한 가격 결정력을 재확인해 주는 지표.
• 소비자의 지불 용의를 이끌어내기 위해 기기 내 성능 혁신(폼팩터 개선, 고스펙 배터리 및 고속 충전) 경쟁이 치열해질 것으로 보이며, 관련 소부장 및 부품 밸류체인의 선별적 수혜 기대.
• 단기적으로 스마트폰 제조사의 이익률 저하 우려가 주가의 발목을 잡을 수 있으므로, 원가 부담을 판가로 성공적으로 전가하거나 온디바이스 AI 등 프리미엄 독점 수요를 창출하는 기업 중심으로 포트폴리오 압축 필요.